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LeadriveのSlimPACK-II量産は、中国EVの競争が車両の見栄えから、高温・高出力を支えるパワー半導体の製造力へ移っていることを示す。 いま問われているのは、機能や車種の多さではない。現地の条件で再現できる技術と量産の仕組みを、どこまで早く積み上げられるかだ。
中国のパワー半導体サプライヤーLeadrive Technologyは7月29日、次世代のSlimPACK-IIパワーモジュールとデュアルインバーター用パワーブリックの量産開始を公表した。記事によれば、従来のはんだ接合に代わる大面積銅焼結や、銅ボンディングと垂直ヒートシンクを採用し、接合部の熱抵抗を抑えつつ接合温度の上限を200℃へ引き上げた。
対象は50〜200kW、出力は165mm²のチップ面積で600Arms超。小中出力向けの派生品は標準版より20%小さく、ハイブリッド型のデュアルインバーター用ブリックは前世代比30%小型、92kW/kgの電力密度を掲げる。ここで重要なのはスペックの派手さより、部品点数を4つにまとめ、最終組立を簡素化した点だ。性能を量産ラインで再現できなければ、EVの価格競争力にはならない。
日本の完成車・部品メーカーにとって、中国勢との競争は車種投入の速度だけではない。駆動系の熱設計、パッケージング、調達、組立を一体で短縮するサプライチェーンの比較が重要になる。高温対応は小型化や冷却系の設計自由度にもつながるため、航続距離・コスト・生産性を同時に動かし得る。
LeadriveのSlimPACK-II量産は、中国EVの競争が車両の見栄えから、高温・高出力を支えるパワー半導体の製造力へ移っていることを示す。 日本の読者にとっては、部品・制度・現地検証まで含めて競争条件がどう変わるかを見る記事である。
2026年7月30日 11:50 より抜粋